Raise3D DF2 Solution
Au-delà des prototypes : traçabilité des flux d’impression de bout en bout
La solution Raise3D DF2 est un système complet d’impression DLP (Digital Light Printing, impression numérique de la lumière) qui réalise à la perfection les impressions à grande vitesse, les surfaces lisses et les détails fins, le tout avec une fiabilité remarquable. Elle a été optimisée pour la création de prototypes d’ingénierie, les aides à la fabrication et la production de petites séries avec un choix varié de résines techniques haute performance. Grâce à la technologie RFID qui assure un flux de travail traçable tout au long du processus d’impression, lavage et durcissement, le temps de main-d’œuvre et les coûts sont réduits.
Au cœur du flux de travail traçable de DF2 se trouve la technologie RFID, utilisée en association avec ideaMaker pour confirmer l’utilisation des paramètres adéquats pour chaque lot d’impressions. Après vérification du type de résine, les paramètres de l’imprimante DF2, de DF Wash et de DF Cure sont définis automatiquement à l’aide de profils intégrés. Cette opération permet de gagner du temps opérationnel et de réduire les coûts en atténuant les risques d’erreur humaine, mais garantit également un flux de travail constant et des résultats d’impression reproductibles d’un lot à l’autre.
En tant que solution DLP, avec une résolution de 2560 x 1440, associée à des fonctionnalités avancées telles que la compensation de contours et l’anti-crénelage, la DF2 produit des détails considérablement plus fins et des surfaces plus lisses par rapport à d’autres technologies d’impression 3D. De cette façon, les opportunités sont plus nombreuses pour les pièces de très petite taille avec un niveau élevé de définition. De plus, la conception optique poussée et l’étalonnage du système de pointe assurent à la fois fluidité et précision à chaque étape.
La solution DF2 est conçue pour produire un taux élevé de réussite d’impression à travers sa conception mécanique et l’assistance par logiciel :
Raise3D continue à innover dans la science des matériaux et a développé un vaste éventail de résines DLP pour applications industrielles optimisées pour la solution Raise3D DF2. Raise3D est fière de collaborer avec des partenaires stratégiques de premier plan tels que Henkel et Forward AM, afin d’élargir la gamme de résines approuvées pour DF2.
Le RFID stocke et lit automatiquement les paramètres pertinents d’un flux de travail intégral pour l’impression, le lavage et le durcissement, ce qui réduit le besoin d’opérations manuelles fastidieuses.
Des composants optiques de qualité industrielle, y compris la première puce DMD de qualité industrielle de Texas Instruments, le film nFEP haute transparence et le verre optique fabriqué par Schott Allemagne, sont utilisés dans l’intégralité du système de projection du chemin optique pour réduire les pertes et éliminer la dispersion, afin d’assurer la reproduction de couches nettes.
ideaMaker possède de nouvelles fonctionnalités supplémentaires conçues pour être utilisées avec l’imprimante Raise3D DF2 afin de réduire les courbes d’apprentissage, d’élargir les possibilités de création et d’améliorer le taux de réussite de l’impression DLP. Ces fonctionnalités comprennent les suivantes :
Un écran tactile haute performance de 10,25 pouces vous permet d’apporter instantanément des modifications à vos fichiers sans besoin de revenir à votre logiciel de découpe. La mise en forme magique permet d’ajuster facilement la mise en forme de l’impression et de dupliquer les impressions. L’inspection automatique avant impression vérifie toutes les conditions de fonctionnement, y compris le type de résine, l’installation de la plateforme de modélisation, l’installation de la station d’alimentation, la marge de résine, etc.
La technologie d’effeuillage à l’air utilisée entre le fond du bac à résine et le verre haute transparence réduit la force de 50 kilogrammes à 10 kilogrammes, permettant un effeuillage efficace de chaque couche et assurant une impression réussie.
L’axe Z possède une capacité de charge maximale de 200 kg, avec précision de mouvement élevée et absence de décalage des couches. La stabilité est ainsi assurée lors de l’impression de grandes pièces et en cas d’utilisation intensive.
Appoint automatique de résine, surveillance du niveau de liquide à ultrason et nettoyage assisté du réservoir de résine pour minimiser le contact avec la résine non durcie. Le système de lavage DF Wash simplifie le processus d’élimination de solvant avec drainage automatique et pompe automatique facile à utiliser.
Technologie d’impression : Digital Light Printing (DLP, impression numérique à la lumière)
Taille de modélisation (I × P × H): 200 × 112 × 300 mm (7.87 × 4.41 × 11.8 pouces)
Résolution XY : 2560 x 1440
Poids maximal de la pièce : 10 kg
Vitesse d’impression max. : 33 mm/h (0.1 mm par couche)
Hauteur de couche : 50 à 100 micromètres
Gestion des résines : Appoint de résine automatique, Détection du niveau de résine, Confirmation de résine
Panneau de commande : Écran tactile (Résolution : 1920 x 720) avec Magic Layout (Permettre d’ajuster facilement la mise en page de l’impression et de dupliquer les impressions)
Plateforme d’impression RFID : Enregistrer le type de résine utilisé et les paramètres d’impression, de lavage et de durcissement
Étalonnage de niveau : Étalonnage en usine
Chauffage de chambre : Max. 40 ℃
Résine Raise3D : Raise3D Standard White Resin, Raise3D High Detail Apricot Resin, Raise3D Tough 2K Grey Resin, Raise3D Rigid 3K Grey Resin, Raise3D High Clear Resin, Raise3D High Temperature Resin (Prochainement)
OMP (Open Material Program): LOCTITE 3D IND405™, LOCTITE 3D PRO476™, Ultracur3D® RG 3280, Ultracur3D® RG 1100 B
Volume du réservoir de lavage : 14 L
Volume de lavage max. : 200 x 112 x 300 mm (7.87 x 4.41 x 11.8 pouces)
Solvant compatible : IPA, TPM
Fonctionnalités de lavage : Lavage Twin-Turbo, simulation de lavage à la main
Fonctionnalité de séchage : Séchage à l’air par double ventilateur
Drainage : Drainage automatique du liquide avec conteneur à déchets
Profil de lavage : Réglage automatique RFID ou saisie manuelle
Taille de séchage max. : φ 230 x 300 mm (φ 9 x 11.8 pouces)
Source de durcissement : LED (365 nm, 385 nm, 405 nm mixte) ; Chauffage à l’air, température max. 120 ℃
Profil de durcissement : Réglage automatique RFID ou saisie manuelle